CX100 UWB SoC芯片定位于手機和穿戴市場，已實現量產，具有高集成度、極小尺寸、極低功耗、射頻指標優越等優勢，產品典型應用場景包括手機、手表、筆記本、平板、AR/VR等。芯片采用1T3R的收發機架構，支持IEEE 802.15.4a/4z HRP、FiRa、CCC和ICCE協議，支持厘米級定位，支持雷達、測距、測角和數據傳輸等功能。
特性 | 指標 | |
優勢 | 集成度高，極小尺寸，極低功耗，射頻指標優越 | |
工藝和封裝 | TSMC 28nm，LGA 4.5mmx3.5mm | |
無線特性 | 6GHz~9GHz 頻段，499.2MHz帶寬，CH5/6/8/9/10 | |
天線 | 3天線 | |
處理器和存儲 | SoC架構，支持TEE；SRAM 256KBytes；eFuse | |
測距 | ±5cm | |
測角 | FoV=60°，±1°@CEP95 | |
FoV=120°，±3°@CEP95 | ||
FoV=140°，±5°@CEP95 | ||
通信功能 | 850Kbps/6.8Mbps/7.8Mbps/27.24Mbps/31.2Mbps | |
雷達功能 | 呼吸心跳檢測，移動物體檢測，DOA雷達 | |
標準 | IEEE 802.15.4a HRP/IEEE 802.15.4z HRP/FiRa/ CCC/ICCE | |
射頻性能 | 接收靈敏度@850Kbps | ≤-104.5dBm |
接收靈敏度@6.8Mbps | ≤-96.5dBm | |
最大輸入電平 | ≥-18dBm | |
最大發射功率 | ≥7dBm | |
功耗 | Deep Power Down | 5.5μA@1.8V |
Deep Power Down Retention | 17μA@1.8V | |
Idle | 8mA@1.2V | |
TX（CH9） | 25mA@1.2V | |
RX（CH9） | 92mA@1.2V | |
應用 | 手機、穿戴、筆記本、平板、AR/VR | |
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